CINNO Research统计数据显示炒股股票平台,2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿人民币,同比下降37.5%。2024年1-6月中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为2,468亿人民币,占比约为47.7%,同比下降33.9%;芯片设计投资金额为1,104亿人民币,占比约为21.3%,同比下降29.8%;半导体材料投资金额为668.1亿人民币,占比约为12.6%炒股股票平台,同比下降55.8%;封装测试投资金额为701.9亿人民币,占比约为13.6%,同比下降28.2%;半导体设备投资金额为246.6亿人民币,占比约为4.8%,同比增长45.9%。
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